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处理器散热:硅脂?锡焊材料?

作者:热导率测试 来源:www.daoreceshi.com 更新时间:2015/6/27 18:44:48 点击:

      Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了,8月份还会有架构升级的Skylake处理器了,包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品,此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热,回归之前的锡焊剂材料,但有人已经给Core i7-6700K开盖了,结果还是硅脂,Intel这是要把硅脂进行到底了。

    

 

     硅脂或者其他材料是导热用的,虽然并不能完全决定处理器的散热效率,不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温,AMD在这点上都比Intel厚道的多,899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了,Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。